一、技術優(yōu)勢

    本公司以西安交通大學為技術依托單位，開發(fā)出真空負壓浸滲技術。該技術是國內唯一能夠大批量生產高硅鋁合金、鋁/金剛石、鋁/石墨、銅/金剛石等高導熱金屬基復合材料的技術，產品具有致密度高、組織均勻性好、熱導率高、熱膨脹系數可調、輕質高強、近凈成形等特點。

    二、產品應用

    本公司產品可作為功率器件、微波通訊器件、光電器件、集成電路、混合集成電路封裝及組裝用管殼、基片、熱沉等零件，廣泛應用于軌道交通、新能源汽車等領域。

    三、產品性能

    1. 高硅鋁合金產品

    本公司生產的高硅鋁合金材料熱導率高、熱膨脹系數可調、密度小、耐磨減震性能好、電鍍焊接性能優(yōu)異、加工性好，可進行成分調配以滿足客戶器件的特殊性能需求。該類產品可廣泛應用于電子器件封裝和汽車行業(yè)。

    2. 鋁/金剛石高導熱產品

    采用特殊工藝將金剛石作為增強相與金屬鋁復合，制備出的鋁/金剛石復合材料可以顯著改善封裝材料的熱導率、熱膨脹系數、強度等性能;同時采用近終成形工藝，可根據客戶需要制備形狀復雜的高導熱零件。

    3. 鋁/石墨高導熱產品

    精選石墨原料與鋁復合，制備出的材料熱導率高、熱膨脹系數低、比密度小、耐磨性和吸震性增強，可實現(xiàn)大批量生產和供貨。

    4. 其他高導熱產品

    根據客戶需求，本公司可生產其他多種高導熱材料，包括鋁/碳化硅，鋁/鉬，銅/金剛石等，均可應用于電子封裝、IGBT模塊等領域。

    四、聯(lián)系方式

   地址：陜西省西安市長安區(qū)航天路88號。

    王經理：186 2930 3270